我们提供的硬件开发服务
手板打样与 PCB 电路开发一体协同，缩短从方案到可测样机
围绕产品指标提供手板打样与 PCB 电路开发服务：原理图与 PCB 设计、叠层与可制造性布局、样件焊接与上电联调，同步结构与软件接口。手板用于快速验证外观与功能，电路开发把方案落成可生产的板级硬件，二者闭环迭代，减少改版与联调返工。
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硬件设计能力
- 层数可达40层
- 线宽≥2MIL (HDI)
- PIN数≤60000
- 线距≥2MIL (HDI)
- BGA间距≥0.20MM
- BGA-PIN数≤2500
- 通讯速率≤12G (差分)
- 阶数HDI任意层互联
技术解决方案
围绕通讯、传感、控制、执行与计算五条技术路径，给出可落地的硬件方案。工程师协同结构与软件，缩短从指标到可测系统的周期。
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通讯
有线 / 无线链路与协议接口，保障数据稳定交互。
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传感
多物理量采集与信号调理，服务感知与决策。
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控制
主控架构与实时逻辑，驱动系统协同运行。
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执行
驱动与执行机构接口，把控制指令转化为动作。
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计算
边缘算力与数据处理，支撑本地决策与算法部署。
硬件服务内容
HARDWARE SERVICE
客户需提供资料
原理图（DSN / PowerLogic 等）、网络表、封装库与结构外形（DXF）等输入资料，明确叠层、阻抗与关键器件约束。
布局布线评审
按设计规范与检查表完成布局布线评审，执行 DRC 与结构干涉核对，提前暴露可制造性与信号完整性风险。
客户布局确认
输出布局与结构对照文件供客户确认，锁定叠层、阻抗、走线与关键器件位号，形成可执行的设计基线。
设计资料输出
经 DFM / QA / EMC 检查后，交付 Gerber、钢网、装配与结构配套资料，支撑打样与小批量生产。